高功率脈沖磁控濺射技術(shù)簡(jiǎn)介
高功率脈沖磁控濺射技術(shù)廣泛應(yīng)用于薄膜制備領(lǐng)域，裝飾鍍膜應(yīng)用領(lǐng)域和工具鍍膜應(yīng)用都比較常見(jiàn)，但磁控濺射處理技術(shù)有很多的局限性，例如磁控濺射靶功率密度受靶熱負(fù)荷的限制，即當(dāng)濺射電流較大時(shí)，過(guò)多的正離子對(duì)靶進(jìn)行轟擊可能使濺射靶過(guò)熱而燒損，濺射的能量有限金屬離化率不高等問(wèn)題。近年來(lái)國(guó)內(nèi)外發(fā)展起來(lái)了一種高功率脈沖磁控濺射(HiPIMS)技術(shù)，大大弱化了這種限制。高功率脈沖磁控濺射的峰值功率是普通磁控濺射的100倍左右，濺射材料離化率極高，且這個(gè)高度離子化的束流不含大顆粒，正因如此HiPIMS可以很容易得到高質(zhì)量的膜層。
由于脈沖作用時(shí)間在幾百微秒以內(nèi)，故平均功率與普通磁控濺射相當(dāng)，這樣就不會(huì)增加對(duì)磁控靶冷卻的要求。高功率脈沖磁控濺射的瞬時(shí)功率雖然很高，但其平均功率并不高，所以可以大范圍推廣。雖然介紹了HiPIMS這么多的優(yōu)點(diǎn)，但是在筆者接觸的實(shí)際應(yīng)用中這項(xiàng)技術(shù)還有不少待改善的地方，但我相信隨著這項(xiàng)技術(shù)的不斷進(jìn)步，在不久的將來(lái)會(huì)大量普及應(yīng)用。
