全球筆電市場自2019年初步回暖后，近幾年持續(xù)升溫：2020年全球筆電出貨首次超過2億臺，增幅創(chuàng)22.5%新高，2021年筆電出貨更達2.46億臺，創(chuàng)歷史新高。根據(jù)IDC預測，全球PC市場未來5年的復合年增長率為3.3%，其中大部分增長將來自筆電領域，筆電市場持續(xù)向好。
從產(chǎn)品設計來看，隨著消費需求的多元化，筆電市場越來越細分，有常規(guī)本、輕薄本、游戲本、二合一等等多種品類，其中輕薄本、電競游戲本發(fā)展迅猛，筆電外觀設計呈現(xiàn)多樣化、個性化，推動著材質及工藝的創(chuàng)新，輕質高強材料、環(huán)保材料以及新型表面處理工藝等方面的應用成趨勢。而Mini LED、折疊屏等創(chuàng)新技術在筆電上的應用風潮，是否會對筆電結構設計和材質應用產(chǎn)生影響呢？
在此背景下，艾邦將于2022年9月22-23日在江蘇昆山舉辦第四屆筆記本電腦材質創(chuàng)新高峰論壇，我司研發(fā)總監(jiān)葛延峰受邀成為論壇嘉賓，將發(fā)表《3C產(chǎn)品鎂合金外觀件涂層設計原理與制備技術》的演講議題。
您將有機會和我們的資深技術研發(fā)專家面對面交流，探討3C產(chǎn)品鎂合金外觀件的涂裝工藝，粵輝煌研發(fā)團隊帶來的最新成果——微弧復合涂層制備工藝，歡迎各行業(yè)人士踴躍參與。
