微弧氧化膜層生長(zhǎng)時(shí),首先在基體表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一層陽(yáng)極氧化膜。當(dāng)增大反應(yīng)電壓時(shí),膜層厚度會(huì)進(jìn)一步增加,繼續(xù)增加電壓,厚度會(huì)隨之增加。但是當(dāng)反應(yīng)電壓增加到一定程度時(shí),膜層會(huì)由于不能承受該工作電壓發(fā)生放電擊穿,產(chǎn)生等離子放電。反應(yīng)的高溫將使膜層發(fā)生熔融,基體元素由于處在富氧環(huán)境中,將形成氧化物。同時(shí)由于是在電解液中,熔融物將瞬間冷凝,在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成,將導(dǎo)致工作電壓進(jìn)一步升高,膜層再次被擊穿,膜層厚度進(jìn)一步增加。周而復(fù)始,膜層得以生長(zhǎng)。